據(jù)網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝概念股有：
公司正加大研發(fā)及布局，切入微組裝半導(dǎo)體封裝檢測(cè)領(lǐng)域，公司的激光鐳雕設(shè)備已在IC芯片封裝領(lǐng)域開始接單。
快克智能從近三年總資產(chǎn)收益率來看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為15.58%，過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2020年的13.75%，最高為2021年的17.5%。
2018年5月2日，華陽集團(tuán)在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司LED照明板塊有做LED芯片封裝。公司與BAT在相關(guān)聯(lián)的領(lǐng)域均有不同程度的合作。
從近三年總資產(chǎn)收益率來看，公司近三年總資產(chǎn)收益率均值為5%，過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2020年的3.72%，最高為2022年的5.9%。
公司主要從事存儲(chǔ)芯片的封裝與測(cè)試，產(chǎn)品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存儲(chǔ)芯片。公司在存儲(chǔ)芯片封裝與測(cè)試方面的產(chǎn)品有DDRLPDDRDDRLPDDRDDRLPDDReMCP、eMMC，公司將緊跟行業(yè)趨勢(shì)和客戶需求，不斷加大對(duì)高速測(cè)試設(shè)備的投資。
從深科技近三年總資產(chǎn)收益率來看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為3.57%，過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2022年的2.51%，最高為2020年的4.76%。
主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復(fù)合板、地鐵屏蔽門系統(tǒng)、自動(dòng)門、安全門、半導(dǎo)體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與施工等，是國(guó)內(nèi)節(jié)能減排行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
從方大集團(tuán)近三年總資產(chǎn)收益率來看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為2.51%，過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2021年的1.88%，最高為2020年的3.35%。
公司控股子公司儲(chǔ)翰科技是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多具有完整產(chǎn)業(yè)鏈的光電器件供應(yīng)商之一，構(gòu)建了從芯片封裝、光電器件組件、光電模塊為主的較為完整的光電器件產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)品包括光電器件組件、光電模塊，產(chǎn)品速率覆蓋1.25G-100G，已與國(guó)內(nèi)外多家主流通訊設(shè)備企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。
從近三年總資產(chǎn)收益率來看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為4.36%，過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2020年的3.31%，最高為2022年的5.22%。