雙工器板塊概念股有：

　　1、長(zhǎng)盈精密：公司2022年凈利潤(rùn)4255.24萬(wàn)，同比增長(zhǎng)107.04%。

　　公司投資的涉及芯片業(yè)務(wù)的公司為蘇州宜確、深圳納芯威及夢(mèng)啟半導(dǎo)體，其中深圳納芯威和夢(mèng)啟半導(dǎo)體（2021年2月設(shè)立）納入公司合并報(bào)表。深圳納芯威產(chǎn)品線包括電源管理芯片、快充芯片、音頻功放、充電控制等芯片，專(zhuān)注市場(chǎng)領(lǐng)域涵蓋移動(dòng)通信、智能家居、筆記本計(jì)算機(jī)、智能穿戴、新能源汽車(chē)、音箱電子等諸多領(lǐng)域。宜確半導(dǎo)體致力于研發(fā)多模多頻射頻前端集成電路，具體包括用于智能手機(jī)等移動(dòng)終端的4G/5G/WiFi射頻前端集成電路，包括支持各種模式及頻段的射頻功率放大器（PA）芯片、射頻開(kāi)關(guān)（Switch）芯片、低噪聲放大器（LNA）芯片、濾波器及雙工器（Filter/Duplexer）芯片等。夢(mèng)啟半導(dǎo)體的主要業(yè)務(wù)方向?yàn)樾酒心ピO(shè)備和空氣軸承。動(dòng)力電池結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品已向國(guó)內(nèi)知名電池品牌供貨。

　　近5個(gè)交易日，長(zhǎng)盈精密期間整體上漲1.76%，最高價(jià)為13.47元，最低價(jià)為12元，總市值上漲了2.77億。

　　2、春興精工：2022年報(bào)顯示，春興精工實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-1.43億元，同比增長(zhǎng)86.13%。

　　公司主要經(jīng)營(yíng)“通信射頻器件與精密輕金屬結(jié)構(gòu)件、消費(fèi)類(lèi)電子玻璃業(yè)務(wù)、汽車(chē)結(jié)構(gòu)件”三大業(yè)務(wù)板塊。主要產(chǎn)品包括：濾波器、雙工器等射頻器件及其精密輕金屬結(jié)構(gòu)件、2D/2.5D/3D玻璃前后蓋板、曲面玻璃、折疊屏玻璃等觸控玻璃產(chǎn)品、傳統(tǒng)燃油汽車(chē)金屬結(jié)構(gòu)件、新能源汽車(chē)“三電系統(tǒng)”的精密鋁合金結(jié)構(gòu)件及鈑金件等。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)下跌6.48%，最高價(jià)為5.16元，總市值下跌了3.38億，當(dāng)前市值為52.23億元。

　　3、瑞瑪精密：2022年瑞瑪精密凈利潤(rùn)6691.54萬(wàn)，同比增長(zhǎng)46.66%。

　　2020年3月17日公司在互動(dòng)平臺(tái)稱(chēng)：公司生產(chǎn)的移動(dòng)通信領(lǐng)域精密金屬零部件主要應(yīng)用于濾波器、雙工器等移動(dòng)通信基站射頻器件，基站射頻器件需求將受益于5G建設(shè)。

　　近5日股價(jià)上漲1.3%，2023年股價(jià)下跌-3.79%。

　　4、火炬電子：公司2022年凈利潤(rùn)8.01億，同比增長(zhǎng)-16.15%。

　　小米供應(yīng)商；公司供貨小米手機(jī)電容器，還有電感、雙工器、濾波器等。

　　回顧近5個(gè)交易日，火炬電子有4天上漲。期間整體上漲2.33%，最高價(jià)為26.55元，最低價(jià)為25.12元，總成交量1196.66萬(wàn)手。

　　5、天奧電子：2022年凈利潤(rùn)1.12億，同比增長(zhǎng)-4.98%。

　　華為是公司的重要客戶，公司持續(xù)配合華為不斷涌現(xiàn)的新需求，研發(fā)了各類(lèi)時(shí)頻產(chǎn)品。銣原子鐘、銫鐘、高端頻率選擇與分配設(shè)備、雙工器等相關(guān)產(chǎn)品一直向華為供貨。

　　回顧近5個(gè)交易日，天奧電子有1天下跌。期間整體下跌0.6%，最高價(jià)為18.56元，最低價(jià)為18.16元，總成交量1198.12萬(wàn)手。

　　6、曠達(dá)科技：公司2022年的凈利潤(rùn)2億元，同比增長(zhǎng)5.39%。

　　公司投資的濾波器項(xiàng)目通過(guò)上海芯投微控股日本NSD，公司目前持有上海芯投微75%的股權(quán)，芯投微在合肥設(shè)立了全資子公司。NSD公司立足射頻前端，專(zhuān)注于SAW濾波器業(yè)務(wù)，擁有20年以上的SAW濾波器行業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)及工廠管理等經(jīng)驗(yàn)，擁有獨(dú)立的產(chǎn)品研發(fā)能力與核心專(zhuān)利，形成了強(qiáng)有力的技術(shù)壁壘，同時(shí)對(duì)于IDM生產(chǎn)工藝積累豐富，具備成熟的集成能力（WLP封裝技術(shù)）、雙工器及溫補(bǔ)TC-SAW技術(shù)。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.26%，最高價(jià)為5.01元，總市值下跌了1.62億，當(dāng)前市值為71.48億元。