相關(guān)芯片封裝股票概念有：
1、華陽(yáng)集團(tuán)：12月26日開盤消息，華陽(yáng)集團(tuán)最新報(bào)價(jià)34.960元，3日內(nèi)股價(jià)上漲3.98%，市盈率為43.7。
2018年5月2日，華陽(yáng)集團(tuán)在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司LED照明板塊有做LED芯片封裝。公司與BAT在相關(guān)聯(lián)的領(lǐng)域均有不同程度的合作。
2023年第三季度顯示，華陽(yáng)集團(tuán)公司營(yíng)收19.29億，同比增長(zhǎng)26.66%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.16億，同比增長(zhǎng)10.98%；每股收益為0.24元。
2、深南電路：12月26日開盤消息，深南電路最新報(bào)價(jià)69.800元，跌0.21%，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.29%；今年來(lái)漲幅下跌-6.12%，市盈率為21.68。
公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。
公司2023年第三季度季報(bào)顯示，2023年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入34.28億，同比增長(zhǎng)-2.45%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.34億，同比增長(zhǎng)1.05%；每股收益為0.85元。
3、寧波精達(dá)：12月26日，寧波精達(dá)（603088）5日內(nèi)股價(jià)上漲3.31%，今年來(lái)漲幅下跌-4.73%，跌0.83%，最新報(bào)8.460元/股。
通過(guò)國(guó)家重大科技專項(xiàng)的技術(shù)積累，寧波精達(dá)歷經(jīng)五年完成CGA系列肘節(jié)式超高速精密壓力機(jī)系列化研發(fā)并批量投放市場(chǎng)，開始用于SOP，MSOP等半導(dǎo)體引線框架高速精密沖壓，進(jìn)入半導(dǎo)體芯片封裝等高端制造領(lǐng)域。
公司2023年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.5億，同比增長(zhǎng)-6.4%；凈利潤(rùn)2464.15萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-31.65%；每股收益為0.06元。
4、文一科技：文一科技（600520）10日內(nèi)股價(jià)下跌11.51%，最新報(bào)25.890元/股，今年來(lái)漲幅上漲46.81%。
公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。
2023年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入8889.36萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-31.1%；凈利潤(rùn)1047.95萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-43.56%；每股收益為0.07元。
5、博威合金：12月26日開盤最新消息，博威合金昨收14.68元，截至09時(shí)26分，該股跌0.48%報(bào)14.680元 。
2023年11月20日回復(fù)稱，公司作為特殊合金材料的引領(lǐng)者，已成為半導(dǎo)體芯片封裝材料的重要供應(yīng)商，半導(dǎo)體芯片封裝是公司新材料業(yè)務(wù)未來(lái)重要的增長(zhǎng)方向。
博威合金2023年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入47.8億，同比增長(zhǎng)53.54%；凈利潤(rùn)3.31億，同比增長(zhǎng)129.71%；每股收益為0.42元。