先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭有:

  強(qiáng)力新材300429:先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。

  近7個交易日,強(qiáng)力新材下跌2.39%,最高價為12.79元,總市值下跌了1.55億元,下跌了2.39%。

  公司2023年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤-543.17萬,同比增長67.52%;毛利潤為5381.14萬,毛利率25.78%。

  藍(lán)箭電子301348:先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。

  回顧近7個交易日,藍(lán)箭電子有4天上漲。期間整體上漲0.59%,最高價為45.53元,最低價為46.67元,總成交量2986.11萬手。

  2023年第三季度季報顯示,公司實(shí)現(xiàn)凈利潤832.25萬,同比增長-57.28%;毛利潤為1914.54萬,毛利率12.21%。

  公司在已掌握倒裝技術(shù)(Flip Chip)、SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點(diǎn)節(jié)距為60μm,最小凸點(diǎn)直徑為80μm,單顆芯片凸點(diǎn)數(shù)量為28個;凸點(diǎn)密度為20.46個/mm2,倒裝芯片厚度為180μm,量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

  光力科技300480:先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。

  光力科技近7個交易日,期間整體下跌1.05%,最高價為20.98元,最低價為21.41元,總成交量2494.67萬手。2023年來上漲0.43%。

  光力科技2023年第三季度,公司實(shí)現(xiàn)凈利潤2843.6萬,同比增長43.32%;毛利潤為8460.67萬,毛利率50.18%。

  氣派科技688216:先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。

  在近7個交易日中,氣派科技有4天下跌,期間整體下跌3.13%,最高價為27.58元,最低價為26.91元。和7個交易日前相比,氣派科技的市值下跌了8788.23萬元。

  2023年第三季度,公司實(shí)現(xiàn)凈利潤-3168.73萬,同比增長-37.08%;毛利潤為-1913.12萬,毛利率-12.09%。

  耐科裝備688419:先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。

  近7個交易日,耐科裝備下跌3.16%,最高價為35.78元,總市值下跌了9020萬元,下跌了3.16%。

  耐科裝備公司2023年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤893.51萬,同比增長-45.98%;毛利潤為1779.1萬,毛利率38.41%。

  華天科技002185:先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。

  近7日股價上漲0.72%,2023年股價下跌-9.44%。

  2023年第三季度,華天科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤1999.35萬,同比增長-89.49%;毛利潤為2.84億,毛利率9.54%。

  芯原股份688521:先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。

  芯原股份近7個交易日,期間整體上漲0.97%,最高價為48.32元,最低價為51.69元,總成交量2380.96萬手。2023年來下跌-34.62%。

  2023年第三季度季報顯示,芯原股份凈利潤-1.56億,同比增長-971.44%;毛利潤為2.02億,毛利率34.79%。

  晶方科技603005:先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。

  近7個交易日,晶方科技上漲0.23%,最高價為21.57元,總市值上漲了3263.08萬元,2023年來上漲5.82%。

  晶方科技2023年第三季度凈利潤3406.04萬,同比增長14.22%;毛利潤為7170.47萬,毛利率35.86%。

  先進(jìn)封裝Chiplet概念股其他的還有:

  蘇州固锝:近5日蘇州固锝股價上漲3.79%,總市值上漲了3.39億,當(dāng)前市值為90.99億元。2023年股價下跌-10.2%。

  興森科技:近5日興森科技股價下跌0.21%,總市值下跌了5068.65萬,當(dāng)前市值為248.03億元。2023年股價上漲11.47%。

  深南電路:在近5個交易日中,深南電路有3天上漲,期間整體上漲4.03%。和5個交易日前相比,深南電路的市值上漲了14.62億元,上漲了4.03%。

  本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎。