收藏！2024年先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股匯總

　　2024年先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股有：

　　1、通富微電（002156）：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭，2023年第三季度，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入59.99億元，同比增長(zhǎng)4.29%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)1.02億元，同比增長(zhǎng)26.14%；毛利潤(rùn)為7.62億。

　　近7個(gè)交易日，通富微電上漲6.9%，最高價(jià)為20.41元，總市值上漲了23.14億元，上漲了6.93%。

　　2、環(huán)旭電子（601231）：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭，2023年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入161.91億元，同比增長(zhǎng)-21.36%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)5.81億元，同比增長(zhǎng)-46.87%；環(huán)旭電子毛利潤(rùn)為16.65億，毛利率10.29%。

　　近7個(gè)交易日，環(huán)旭電子下跌2.02%，最高價(jià)為13.66元，總市值下跌了6.19億元，2024年來(lái)下跌-9.1%。

　　3、易天股份（300812）：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭，公司2023年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.13億，同比增長(zhǎng)12.57%；凈利潤(rùn)為822.11萬(wàn)，同比增長(zhǎng)129.62%。

　　公司控股子公司微組半導(dǎo)體部分設(shè)備可應(yīng)用于FlipChip， Bumping，WLCSP，F(xiàn)OWLP，2.5D封裝和3D封裝等。

　　近7日易天股份股價(jià)下跌2.35%，2024年股價(jià)下跌-30.46%，最高價(jià)為34.84元，市值為44.71億元。

　　4、氣派科技（688216）：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭，氣派科技2023年第三季度公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.58億，同比增長(zhǎng)31.36%；毛利潤(rùn)為-1913.12萬(wàn)，毛利率-12.09%。

　　近7日氣派科技股價(jià)下跌9.08%，2024年股價(jià)下跌-19.06%，最高價(jià)為25.5元，市值為24.91億元。

　　5、匯成股份（688403）：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭，匯成股份2023年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.38億元，同比增長(zhǎng)43.2%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)5415.04萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)66.39%；毛利潤(rùn)為9862.57萬(wàn)。

　　回顧近7個(gè)交易日，匯成股份有5天下跌。期間整體下跌8.18%，最高價(jià)為9.22元，最低價(jià)為9.43元，總成交量5052.04萬(wàn)手。

　　6、華潤(rùn)微（688396）：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭，2023年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入25億元，同比增長(zhǎng)0.57%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)1.88億元，同比增長(zhǎng)-66.18%；華潤(rùn)微毛利潤(rùn)為7.92億，毛利率31.66%。

　　在近7個(gè)交易日中，華潤(rùn)微有3天下跌，期間整體下跌1.54%，最高價(jià)為42.17元，最低價(jià)為40.4元。和7個(gè)交易日前相比，華潤(rùn)微的市值下跌了8.18億元。

　　7、文一科技（600520）：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭，文一科技2023年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入8889.36萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-31.1%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)983.61萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-44.99%；文一科技毛利潤(rùn)為2759.22萬(wàn)，毛利率31.04%。

　　公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

　　近7日文一科技股價(jià)下跌2.7%，2024年股價(jià)下跌-11.6%，最高價(jià)為24.29元，市值為36.33億元。

　　8、大港股份（002077）：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭，大港股份2023年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.26億元，同比增長(zhǎng)-16.2%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)749.93萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-54.06%；大港股份毛利潤(rùn)為1263.06萬(wàn)。

　　近7日大港股份股價(jià)上漲4.2%，2024年股價(jià)下跌-3.39%，最高價(jià)為15.65元，市值為85.6億元。

　　先進(jìn)封裝Chiplet股票其他的還有：

　　蘇州固锝（002079）：回顧近3個(gè)交易日，蘇州固锝有2天下跌，期間整體下跌1.2%，最高價(jià)為10.15元，最低價(jià)為10.44元，總市值下跌了9696.99萬(wàn)元，下跌了1.2%。

　　興森科技（002436）：興森科技在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌0.41%，最高價(jià)為12.82元，最低價(jià)為12.21元。2024年股價(jià)下跌-20.54%。

　　深南電路（002916）：近3日深南電路下跌2.12%，現(xiàn)報(bào)59.35元，2024年股價(jià)下跌-19.61%，總市值304.39億元。

　　賽微電子（300456）：賽微電子（300456）3日內(nèi)股價(jià)3天下跌，下跌7.4%，最新報(bào)19.87元，2024年來(lái)下跌-20.99%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。