Chiplet概念利好股票有：

　　1、科翔股份：1月26日消息，科翔股份開盤報價8.23元，收盤于8.150元。3日內股價上漲3.8%，總市值為33.8億元。

　　公司在總資產周轉率方面，從2019年到2022年，分別為1.03次、0.88次、0.77次、0.54次。

　　華宇華源系公司全資子公司，經營范圍包括集成電路芯片封裝測試(包含系統(tǒng)級封裝(SiP)、芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、覆晶封裝(FlipChip)、扇出晶圓級封裝(Fan-Out)、三維封裝(3D)等。

　　2、華海誠科：1月26日消息，華海誠科開盤報77元，截至15點，該股漲0.47%，報78.370元。當前市值63.24億。

　　華海誠科在總資產周轉率方面，從2019年到2022年，分別為0.75次、0.85次、0.84次、0.61次。

　　2023年3月16日招股書顯示，在先進封裝領域，公司已成功研發(fā)了應用于 QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封裝形式的封裝材料，且相關產品已陸續(xù)通過客戶的考核驗證，充分體現(xiàn)了公司技術水平的先進性。

　　3、正業(yè)科技：1月26日收盤消息，正業(yè)科技5日內股價下跌5.4%，截至15時，該股報7.220元，跌0.41%，總市值為26.51億元。

　　在總資產周轉率方面，正業(yè)科技從2019年到2022年，分別為0.37次、0.52次、0.68次、0.51次。

　　2022年8月10日回復稱公司具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

　　4、勁拓股份：1月26日收盤消息，勁拓股份最新報價12.860元，跌0.46%，3日內股價上漲3.42%；今年來漲幅下跌-26.67%，市盈率為34.76。

　　在總資產周轉率方面，從2019年到2022年，分別為0.49次、0.78次、0.82次、0.64次。

　　2021年年報顯示公司半導體專用設備業(yè)務主要研發(fā)和生產用于半導體生產過程的專用設備，包括半導體熱工設備和半導體硅片制造設備。半導體熱工設備主要是用于芯片的先進封裝制造等生產環(huán)節(jié)的熱處理設備，半導體硅片制造設備主要用于半導體硅片生產過程。