芯片封裝龍頭股有哪些？
通富微電（002156）：芯片封裝龍頭股，1月31日消息，通富微電最新報(bào)價(jià)18.480元；今年來(lái)漲幅下跌-25.11%，市盈率為49.95。
通富微電公司2022年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5.02億，同比增長(zhǎng)-47.53%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為41.02%；每股收益0.37元。
公司募資12.8億元用于移動(dòng)智能通訊及射頻等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目、智能電源芯片封裝測(cè)試等項(xiàng)目已獲證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)。
朗迪集團(tuán)（603726）：芯片封裝龍頭股，1月31日消息，朗迪集團(tuán)今年來(lái)漲幅下跌-27.42%，最新報(bào)11.960元，跌5.83%，成交額4597.8萬(wàn)元。
公司2022年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9140.44萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-37.74%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-4.85%；每股收益0.49元。
文一科技（600520）：芯片封裝龍頭股，1月31日收盤(pán)消息，文一科技600520收盤(pán)跌6.15%，報(bào)18.170。市值28.79億元。
文一科技公司2022年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2626.58萬(wàn)，同比增長(zhǎng)198.28%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為51.06%；每股收益0.17元。
華天科技（002185）：芯片封裝龍頭股，1月31日收盤(pán)消息，華天科技5日內(nèi)股價(jià)下跌11.83%，截至收盤(pán)，該股報(bào)6.510元，跌3.7%，總市值為208.61億元。
2022年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7.54億，同比增長(zhǎng)-46.74%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為3.66%；每股收益0.24元。
長(zhǎng)電科技（600584）：芯片封裝龍頭股，1月31日收盤(pán)消息，長(zhǎng)電科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)23.25元，收盤(pán)于22.480元。7日內(nèi)股價(jià)下跌13.66%，總市值為402.13億元。
2022年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)32.31億，同比增長(zhǎng)9.2%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為57.39%；每股收益1.82元。
晶方科技（603005）：芯片封裝龍頭股，當(dāng)前市值105.2億。1月31日消息，晶方科技開(kāi)盤(pán)報(bào)16.93元，截至15時(shí)收盤(pán)，該股跌5.06%報(bào)16.120元。
2022年報(bào)顯示，晶方科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.28億，同比增長(zhǎng)-60.45%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為28.13%；每股收益0.35元。
同興達(dá)（002845）：芯片封裝龍頭股，1月31日消息，同興達(dá)最新報(bào)價(jià)13.130元，3日內(nèi)股價(jià)下跌9.82%；今年來(lái)漲幅下跌-35.19%，市盈率為-87.53。
2022年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-4018.07萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-111.1%。
芯片封裝板塊概念股其他的還有：
深科技（000021）：在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
方大集團(tuán)（000055）：主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽(yáng)能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復(fù)合板、地鐵屏蔽門(mén)系統(tǒng)、自動(dòng)門(mén)、安全門(mén)、半導(dǎo)體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與施工等，是國(guó)內(nèi)節(jié)能減排行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
大港股份（002077）：蘇州科陽(yáng)主要是采用TSV等技術(shù)為集成電路設(shè)計(jì)等企業(yè)提供晶圓級(jí)芯片封裝加工服務(wù)。