以下是部分電子裝聯(lián)板塊股票：
勁拓股份：公司主營產(chǎn)品包含電子裝聯(lián)設(shè)備、半導(dǎo)體專用設(shè)備、光電顯示設(shè)備，可應(yīng)用于汽車電子產(chǎn)品的加工制程。
從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，公司近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為-2.43%，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的851.44萬元，最高為2020年的1.09億元。
近3日勁拓股份股價下跌2.91%，總市值上漲了2.06億元，當前市值為38.41億元。2024年股價下跌-2.91%。
深南電路：公司專業(yè)從事高中端印制電路板的設(shè)計、研發(fā)及制造，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。
從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為23.35%，過去五年扣非凈利潤最低為2018年的6.47億元，最高為2022年的14.98億元。
近3日股價下跌3.36%，2024年股價下跌-3.36%。
快克智能：公司主營業(yè)務(wù)為以錫焊技術(shù)為核心的電子裝聯(lián)專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，提供的產(chǎn)品和服務(wù)包括錫焊工具和機器人、裝聯(lián)作業(yè)的關(guān)聯(lián)性設(shè)備以及柔性自動化生產(chǎn)線。
從公司近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為15.13%，過去五年扣非凈利潤最低為2018年的1.35億元，最高為2022年的2.37億元。
在近3個交易日中，快克智能有2天下跌，期間整體下跌3.88%，最高價為29.27元，最低價為28.31元。和3個交易日前相比，快克智能的市值下跌了2.71億元。
金百澤：公司具有全面的電子產(chǎn)品化技術(shù)服務(wù)能力,為客戶研發(fā)提供方案設(shè)計、PCB設(shè)計、PCB制造、電子裝聯(lián)、BOM服務(wù)、檢測服務(wù)的一站式服務(wù),因此在設(shè)計、制造、測試的產(chǎn)品化關(guān)鍵階段擁有技術(shù)優(yōu)勢。
金百澤從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為-9.86%，過去五年扣非凈利潤最低為2022年的2431.22萬元，最高為2020年的5091.19萬元。
在近3個交易日中，金百澤有2天下跌，期間整體下跌2.27%，最高價為27.2元，最低價為26.02元。和3個交易日前相比，金百澤的市值下跌了6400.8萬元。