2024年Chiplet龍頭股有：
正業(yè)科技300410：
龍頭股，正業(yè)科技2023年第三季度，公司總營收2.71億，同比增長-4.94%；凈利潤-1828.9萬，同比增長-228.77%。
公司具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。
正業(yè)科技1月25日股價，截至09時53分，該股漲0.58%，股價報6.860元，成交36.36萬手，成交金額250.85萬元，換手率0.1%，最新A股總市值25.18億元。
文一科技600520：
龍頭股，文一科技公司2023年第三季度總營收8889.36萬，同比增長-31.1%；凈利潤1047.95萬，同比增長-43.56%。
公司在互動平臺表示，公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設(shè)備屬于先進封裝專用工藝設(shè)備，可以用于第三代半導體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進行封裝，該設(shè)備基于12寸晶圓，可直接進行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。
文一科技（600520）10日內(nèi)股價下跌9.35%，最新報20.640元/股，漲0.72%，今年來漲幅下跌-23.38%。
光力科技300480：
龍頭股，光力科技2023年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入1.69億，同比增長1.89%；凈利潤2843.6萬，同比增長43.32%；每股收益為0.08元。
2022年8月12日公司在互動平臺表示，公司專注于半導體、微電子后道封測裝備領(lǐng)域，公司半導體切割劃片機可用于半導體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。
1月25日消息，光力科技7日內(nèi)股價下跌17.27%，最新報16.190元，市盈率為85.21。
晶方科技603005：
龍頭股，晶方科技2023年第三季度季報顯示，公司總營收2億，同比增長-21.65%；凈利潤3406.04萬，同比增長14.22%。
晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，是多種復(fù)雜先進封裝技術(shù)和標準的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。
1月25日盤中最新消息，晶方科技5日內(nèi)股價下跌4.72%，截至09時53分，該股報18.080元漲0.33% 。
聯(lián)動科技301369：
龍頭股，公司2023年第三季度總營收5401.4萬，同比增長-29.17%；凈利潤-459.45萬，同比增長-116.98%。
1月25日消息，聯(lián)動科技5日內(nèi)股價下跌9.32%，最新報45.770元，成交量3.55萬手，總市值為31.86億元。
芯原股份688521：
龍頭股，公司2023年第三季度實現(xiàn)營收5.81億，同比增長-13.51%；凈利潤-1.56億，同比增長-971.44%。
1月25日早盤消息，芯原股份最新報價39.200元，跌0.13%，3日內(nèi)股價下跌4.74%；今年來漲幅下跌-26.77%，市盈率為261.33。
甬矽電子688362：
龍頭股，甬矽電子2023年第三季度顯示，公司營收6.48億，同比增長12%；實現(xiàn)歸母凈利潤-4101.39萬，同比增長-145.07%；每股收益為-0.1元。
1月25日消息，甬矽電子5日內(nèi)股價下跌7.32%，該股最新報21.570元漲1.89%，成交408.92萬元，換手率0.07%。
長電科技600584：
龍頭股，長電科技公司2023年第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入82.57億，同比增長-10.1%；凈利潤4.78億，同比增長-47.4%；每股收益為0.26元。
1月25日盤中最新消息，長電科技今年來漲幅下跌-21.83%，截至09時53分，該股漲0.37%報24.250元 。
Chiplet概念股其他的還有：
上海新陽：1月25日消息，上海新陽截至09時53分，該股報29.030元，漲4.04%，3日內(nèi)股價下跌5.41%，總市值為90.97億元。
鼎龍股份：1月25日消息，鼎龍股份今年來漲幅下跌-29%，最新報18.690元，成交額509.44萬元。
蘇州固锝：1月25日盤中消息，蘇州固锝最新報價9.470元，3日內(nèi)股價下跌4.81%，市盈率為20.58。
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