e公司訊，中信證券研報表示，2024年半導體板塊整體投資思路是“安全、復蘇、創(chuàng)新”。安全是基礎(chǔ)，復蘇是趨勢，創(chuàng)新打開空間。整體看好半導體板塊在安全和創(chuàng)新帶動下以及行業(yè)整體估值修復帶來的投資機會。整體來看，預計行業(yè)需求在今年一季度或上半年仍然將呈現(xiàn)終端需求弱復蘇的狀態(tài)，今年二季度或下半年，隨著終端需求逐步開啟拉貨有望帶動相關(guān)公司業(yè)績逐季度改善。