e公司訊，在美國(guó)OFC2024上，華工科技核心子公司華工正源(HGGenuine)，正式推出1.6T-200G/λ高速硅光模塊方案。華工正源的1.6T高速硅光模塊產(chǎn)品，采用自研單波200G硅光芯片，并兼容薄膜鈮酸鋰調(diào)制器和量子點(diǎn)激光器，擁有8個(gè)并行發(fā)送與接收通道；每通道運(yùn)行波長(zhǎng)為1310nm；運(yùn)行速率為212.5Gbps，適用于1.6T以太網(wǎng)與InfiniBand系統(tǒng)的2x800G應(yīng)用。