4月26日晚間，通富微電(002156)披露2024年一季報(bào)，報(bào)告顯示，公司2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收52.82億元，同比增長(zhǎng)13.79%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9849萬(wàn)元，同比大增2064.01%。
與此同時(shí)，通富微電還披露了一項(xiàng)收購(gòu)計(jì)劃。公司擬以現(xiàn)金13.78億元（含稅金額）收購(gòu)京元電子通過(guò)KYEC Microelectronics持有的京隆科技26%股權(quán)。公告顯示，京隆科技在高端集成電路專業(yè)測(cè)試領(lǐng)域具備差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，此次公司收購(gòu)京隆科技部分股權(quán)可提高公司投資收益，為公司帶來(lái)穩(wěn)定的財(cái)務(wù)回報(bào)，為全體股東創(chuàng)造更多價(jià)值。
2023年下半年開始，隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的逐步回升，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存水平日趨降低，行業(yè)中有較強(qiáng)的補(bǔ)庫(kù)存動(dòng)力；同時(shí)，人工智能等技術(shù)的應(yīng)用將成為行業(yè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)能之一，半導(dǎo)體行業(yè)觸底回升跡象明顯。
日前，通富微電在投資者交流活動(dòng)中也表示，公司作為A股上市公司中唯一得到大基金一期和二期共同投資的封測(cè)公司，近年來(lái)不斷加強(qiáng)自主創(chuàng)新能力，并在多個(gè)先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域積極開展國(guó)內(nèi)外專利布局，目前公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局占比已超六成。此外，公司2024年計(jì)劃將投資48.9億元用于設(shè)施建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)備、IT、技術(shù)研發(fā)等方面，牢牢抓住產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)，進(jìn)一步提升自身競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)2024年?duì)I收目標(biāo)為252.8億元，較2023年增長(zhǎng)13.52%。