4月25日晚間，中微公司(688012)發(fā)布2024年第一季度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入16.05億元，同比增長31.23%；同期實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.49億元，同比下滑9.53%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤2.63億元，同比增長15.4%。
分財務(wù)指標看，據(jù)披露，當期營業(yè)收入增長主要系公司的刻蝕設(shè)備在國內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認可，針對先進邏輯和存儲器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運量顯著提升。2024年第一季度中微公司刻蝕設(shè)備實現(xiàn)收入13.35億元，較上年同期增長約64.05%，刻蝕設(shè)備占營業(yè)收入的比重由上年同期的66.55%提升至當期的83.20%。2024年一季度公司刻蝕設(shè)備產(chǎn)量顯著提升，同時，當期末公司發(fā)出商品余額19.23億元，較期初余額的8.68億元增長10.55億元，為后續(xù)的收入實現(xiàn)打下良好基礎(chǔ)。公司的MOCVD設(shè)備已經(jīng)在國內(nèi)藍綠光LED生產(chǎn)線上占據(jù)領(lǐng)先的市占率，受終端市場波動影響，當期MOCVD設(shè)備收入約0.38億元，較上年同期1.67億元減少1.29億元，同比下降約77.28%。由于半導(dǎo)體下游客戶的產(chǎn)能利用率波動影響，當期備品備件及服務(wù)收入約2.32億元，較上年同期下降約4.38%。
一季報顯示，公司凈利潤下滑主要系本當期收入和毛利增長下扣非凈利潤較上年同期增加0.35億元，但當期非經(jīng)常性損益為虧損0.14億元，較上年同期的盈利0.48億元減少約0.61億元。非經(jīng)常性損益的變動主要系：由于2024年第一季度二級市場股價下跌，公司持有的以公允價值計量的股權(quán)投資當期公允價值減少約4077萬元，與上年同期的盈利22萬元相比，減少約0.41億元；當期計入非經(jīng)常性損益的政府補助收益為0.14億元，較上年同期的0.37億元減少約0.23億元。
當期扣非凈利潤增長主要系公司收入增長31.23%下毛利增加1.60億元，同時當期研發(fā)費用增長0.83億元，以及公司業(yè)務(wù)擴張、人員增長下銷售費用和管理費用較上年同期分別增長0.39億元和0.18億元。
“基于客戶旺盛的需求和對市場的信心，公司繼續(xù)加大研發(fā)力度，積極推動多款新產(chǎn)品研發(fā)，研發(fā)材料投入增加以及研發(fā)人員增加下職工薪酬增長。本期公司研發(fā)投入3.60億元，較上年同期的2.22億元增加約1.39億元，同比增長約62.43%。公司與國內(nèi)外領(lǐng)先客戶保持緊密合作，相關(guān)新產(chǎn)品研發(fā)及客戶端驗證進展順利?！敝形⒐驹谝患緢笾嘘U述。
分業(yè)務(wù)來看，刻蝕設(shè)備研發(fā)方面，公司根據(jù)技術(shù)發(fā)展及客戶需求，大力投入先進芯片制造技術(shù)中關(guān)鍵刻蝕設(shè)備的研發(fā)和驗證，目前針對邏輯和存儲芯片制造中最關(guān)鍵刻蝕工藝的多款設(shè)備已經(jīng)在客戶產(chǎn)線上展開驗證。晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備完成開發(fā)，即將進入客戶驗證，公司的TSV硅通孔刻蝕設(shè)備也越來越多地應(yīng)用在先進封裝和MEMS器件生產(chǎn)。
薄膜沉積設(shè)備研發(fā)方面，公司目前已有多款設(shè)備產(chǎn)品進入市場，其中部分設(shè)備已獲得重復(fù)性訂單，其他多個關(guān)鍵薄膜沉積設(shè)備研發(fā)項目正在順利推進。公司鎢系列薄膜沉積產(chǎn)品可覆蓋存儲器件所有鎢應(yīng)用，并已完成多家邏輯和存儲客戶對CVD/HAR/ALD W鎢設(shè)備的驗證，取得了客戶訂單。公司近期已規(guī)劃多款CVD和ALD設(shè)備，增加薄膜設(shè)備的覆蓋率，進一步拓展市場。
MOCVD設(shè)備研發(fā)方面，中微公司用于碳化硅功率器件外延生產(chǎn)的設(shè)備已于本期付運到客戶端開展驗證測試；制造Micro-LED應(yīng)用的新型MOCVD設(shè)備也已在客戶端進行驗證測試。