高端電子封裝材料板塊相關上市公司名單，進來看看！

　　高端電子封裝材料板塊相關上市公司有哪些？

　　華軟科技002453：12月18日消息，華軟科技截至收盤，該股跌1.8%，報10.890元，5日內(nèi)股價下跌5.33%，總市值為88.47億元。

　　公司2023年第三季度實現(xiàn)總營收1.32億，同比增長-82.1%；毛利潤831.95萬，毛利率6.3%。

　　德邦科技688035：12月18日收盤消息，德邦科技開盤報53.01元，截至下午3點收盤，該股跌2.38%，報51.930元，總市值為73.87億元，PE為48.79。

　　2023年第三季度，公司總營收2.56億，同比增長-0.38%；凈利潤3353.73萬，同比增長-14.62%。

　　聯(lián)瑞新材688300：12月18日消息，聯(lián)瑞新材開盤報53.01元，截至下午三點收盤，該股跌2.49%，報52.150元。當前市值96.87億。

　　2023年第三季度，公司實現(xiàn)總營收1.97億，同比增長43.43%；毛利潤8416.28萬，毛利率42.78%。

　　壹石通688733：12月18日消息，壹石通7日內(nèi)股價下跌7.79%，最新報29.030元，成交額7480.97萬元。

　　壹石通公司2023年第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入1.31億，同比增長-18.11%；實現(xiàn)歸母凈利潤373.56萬，同比增長-88.65%；每股收益為0.02元。