上海合晶1月30日新股申購,以下為新股介紹:

  上海合晶發(fā)行總數(shù)為6620.6萬股,網(wǎng)上發(fā)行約為1059.25萬股,申購日期為2024年1月30日,申購代碼為787584,單一賬戶申購上限1.05萬股,申購數(shù)量500股整數(shù)倍。

  該新股計劃于科創(chuàng)板上市。

  本次新股的主承銷商為中信證券股份有限公司,采用了以余額包銷的承銷方式進(jìn)行,發(fā)行前其每股凈資產(chǎn)為4.47元。

  公司主營半導(dǎo)體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,并提供其他半導(dǎo)體硅材料加工服務(wù)。

  公司2023年第三季度財報顯示,上海合晶2023年第三季度總資產(chǎn)37.55億元,凈資產(chǎn)27.51億元,營業(yè)收入10.73億元,凈利潤2.14億元,資本公積12.87億元,未分配利潤8.5億元。

  本次募集資金將用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補(bǔ)充流動資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,項目投資金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。

  數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān),股市有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎。