e公司訊,中金公司研報(bào)指出,隨著下游手機(jī)、PC、服務(wù)器等行業(yè)需求的逐步復(fù)蘇以及存儲(chǔ)原廠削減產(chǎn)能逐步落地,從2023年三季度開(kāi)始部分大類存儲(chǔ)的價(jià)格開(kāi)始觸底反轉(zhuǎn)步入上行通道,相關(guān)國(guó)內(nèi)外廠商股價(jià)均有所表現(xiàn)。站在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)依舊看好行業(yè)整體有望維持景氣向上趨勢(shì),同時(shí)建議積極關(guān)注各細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈賽道。1)大類存儲(chǔ)受益于HBM供不應(yīng)求,供需格局有望持續(xù)優(yōu)化。2)利基存儲(chǔ)有望跟隨大類存儲(chǔ)步入上行通道。3)服務(wù)器去庫(kù)存接近尾聲疊加DDR5滲透率提升利好內(nèi)存接口芯片賽道。