作為A股功率半導(dǎo)體IDM龍頭，士蘭微(600460)最新發(fā)布了2023年年報(bào)，去年歸屬凈利潤虧損約3578萬元。就網(wǎng)絡(luò)出現(xiàn)“士蘭微爆雷！大虧損，原因：買芯片股票”等類似說法，士蘭微董秘陳越4月9日在e公司資本圈發(fā)文，詳細(xì)介紹了報(bào)告期內(nèi)公司業(yè)績下降有多個原因，并希望投資者能根據(jù)事實(shí)做出理性判斷。

截至4月9日收盤，士蘭微股價(jià)上漲4.08%，報(bào)收19.65元/股。

年報(bào)顯示，2023年士蘭微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入93.4億元，同比增長近13%，歸屬于上市公司股東的凈利潤轉(zhuǎn)虧3578.58萬元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為5889.92萬元，同比下降約九成。

至于去年歸屬凈利潤虧損，士蘭微在年報(bào)披露系公司持有的其他非流動金融資產(chǎn)中昱能科技、安路科技股票價(jià)格下跌，導(dǎo)致其公允價(jià)值變動產(chǎn)生稅后凈收益-4.52億元。士蘭微年報(bào)發(fā)布后，網(wǎng)絡(luò)出現(xiàn)“士蘭微爆雷！大虧損，原因：買芯片股票”等說法。

對于買芯片股致虧等說法，士蘭微董秘陳越4月9日在e公司資本圈發(fā)文回應(yīng)，如果公司在二級市場買賣有價(jià)證券，一般要作為交易性金融資產(chǎn)列報(bào)，而不是作為其他非流動金融資產(chǎn)列報(bào)。公司賬面持有的其他非金融資產(chǎn)，系公司長期股權(quán)投資取得的權(quán)益性資產(chǎn)，因該資產(chǎn)對應(yīng)的被投企業(yè)上市，公司根據(jù)《金融工具會計(jì)準(zhǔn)則》的有關(guān)規(guī)定，在報(bào)告期末采用活躍市場價(jià)格（二級市場股價(jià)）厘定其公允價(jià)值。公司期末持有的安路科技、昱能科技股票就是屬于這種情形。公司對安路科技、昱能科技的原始投資成本各1000萬元（總計(jì)2000萬元）。

報(bào)告期內(nèi)士蘭微業(yè)績下降，陳越介紹了主要原因：

1、 報(bào)告期內(nèi)，公司持有的其他非流動金融資產(chǎn)中昱能科技、安路科技股票價(jià)格下跌，導(dǎo)致其公允價(jià)值變動產(chǎn)生的稅后凈收益為-4.52億元。

2、報(bào)告期內(nèi)，下游普通消費(fèi)電子市場景氣度相對較低，造成公司部分消費(fèi)類產(chǎn)品出貨量明顯減少、其價(jià)格也有一定幅度的回落，對公司的銷售和利潤增長造成一定壓力。對此，公司加大了模擬電路、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM功率模塊、碳化硅功率模塊、超結(jié)MOSFET器件、MCU電路、化合物芯片和器件等產(chǎn)品在大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的推廣力度，公司總體營收較去年同期增長12.77%。

3、報(bào)告期內(nèi)，公司對士蘭明鎵完成增資，取得士蘭明鎵控制權(quán)，將士蘭明鎵納入合并報(bào)表范圍，因合并產(chǎn)生投資收益2.95億元；同時，公司當(dāng)期確認(rèn)對士蘭明鎵的投資收益-9694萬元，兩者合計(jì)影響損益1.98億元。

4、報(bào)告期內(nèi)，受LED芯片市場價(jià)格競爭加劇的影響，公司LED芯片價(jià)格較去年年末下降10%—15%，導(dǎo)致控股子公司士蘭明芯經(jīng)營性虧損較上年度進(jìn)一步擴(kuò)大。

5、報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)加大對模擬電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、碳化硅MOSFET等新產(chǎn)品的研發(fā)投入，加快汽車級和工業(yè)級電路和器件芯片工藝平臺的建設(shè)進(jìn)度，加大汽車級功率模塊和新能源功率模塊的研發(fā)投入，公司研發(fā)費(fèi)用較去年同期增加了21.47%。

最后，陳越表示希望投資者朋友能根據(jù)事實(shí)做出理性判斷，以維護(hù)其自身利益，同時共同促進(jìn)中國資本市場穩(wěn)健繁榮。

值得注意的是，士蘭微在年報(bào)中回顧，2023年?duì)I收實(shí)現(xiàn)年度計(jì)劃84.91%，并預(yù)計(jì)2024年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入120億元左右，將比去年增長28%左右，營業(yè)總成本將控制在113億元左右，同比增長26%。

資本開支方面，士蘭微預(yù)計(jì)，今年研發(fā)支出總計(jì)約為10.55億元，同比增加20%左右。今年公司將加快推動士蘭明鎵“SiC功率器件芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目”、成都士蘭“汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）”等募投項(xiàng)目建設(shè)，繼續(xù)加快推動士蘭集科12吋功率半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目建設(shè)。