芯片封測板塊龍頭股票有：
長電科技：芯片封測龍頭股，12月18日消息，長電科技7日內(nèi)股價下跌1.95%，最新報29.180元，成交額2.29億元。
2023年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)營收82.57億元， 同比增長-10.1%；凈利潤為3.68億元，凈利率5.79%。
高端產(chǎn)品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。
朗迪集團(tuán)：芯片封測龍頭股，12月18日，朗迪集團(tuán)開盤報價15.12元，收盤于15.190元，漲0.86%。今年來漲幅上漲18.04%，總市值為28.2億元。
2023年第三季度，公司營業(yè)總收入4.32億，同比增長4.47%；毛利潤為9631.34萬，凈利潤為3091.78萬元。
深科技：芯片封測龍頭股，深科技最新報價16.070元，7日內(nèi)股價下跌6.53%；今年來漲幅下跌-9.4%，市盈率為38.05。
2023年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收32.31億元，同比增長-27.57%； 毛利潤為5.3億元，凈利潤為1.09億元。
萬潤科技：芯片封測龍頭股，12月18日消息，萬潤科技5日內(nèi)股價下跌8.47%，該股最新報12.510元跌1.11%，成交2.7億元，換手率2.73%。
2023年第三季度，萬潤科技公司營業(yè)總收入12.69億，同比增長90.46%；毛利潤為1.09億，凈利潤為-1604.96萬元。
華天科技：芯片封測龍頭股，12月18日華天科技收盤消息，7日內(nèi)股價下跌5.56%，今年來漲幅下跌-8.4%，最新報8.450元，跌1.4%，市值為270.78億元。
2023年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收29.8億元，同比增長2.53%； 毛利潤為2.84億元，凈利潤為-9859.67萬元。
芯片封測股票其他的還有：
通富微電：12月18日消息，通富微電今年來漲幅上漲10.09%，截至下午3點收盤，該股報22.500元，跌0.53%，換手率1.08%。
公司綁定了AMD這個優(yōu)質(zhì)大客戶；同時，公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個大規(guī)模量產(chǎn)平臺，積極承接國內(nèi)外高端客戶的封測需求，與ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客戶的業(yè)務(wù)合作進(jìn)展順利。
滬電股份：12月18日收盤最新消息，滬電股份今年來漲幅上漲1.25% 。
芯片封測項目將分階段實施，公司項目總建設(shè)期計劃為4年。
太極實業(yè)：12月18日收盤消息，太極實業(yè)最新報價7.160元，跌2.32%，3日內(nèi)股價下跌2.79%；今年來漲幅上漲3.35%，市盈率為-20.46。
子公司海太半導(dǎo)體從事DRAM芯片封測業(yè)務(wù)，主要為海力士的DRAM產(chǎn)品提供后工序服務(wù)。