封裝概念股有：

　　新朋股份（002328）：

　　新朋股份從近三年ROE來(lái)看，近三年ROE均值為10.19%，過(guò)去三年ROE最低為2020年的5.66%，最高為2021年的14.55%。

　　公司年報(bào)披露，2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設(shè)備制造有限公司，投資金額4,286.72萬(wàn)元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3,039.45萬(wàn)元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試及測(cè)試程序開(kāi)發(fā)。

　　近7個(gè)交易日，新朋股份下跌0.84%，最高價(jià)為6元，總市值下跌了3858.85萬(wàn)元，2023年來(lái)下跌-1.51%。

　　*ST長(zhǎng)方（300301）：

　　從*ST長(zhǎng)方近三年ROE來(lái)看，近三年ROE均值為-47.13%，過(guò)去三年ROE最低為2022年的-73.86%，最高為2020年的-16.99%。

　　公司作為“LED創(chuàng)新前景的引領(lǐng)者”，一直致力于推進(jìn)LED在照明領(lǐng)域的發(fā)展，擁有強(qiáng)大的研發(fā)技術(shù)和體系完整的解決方案，優(yōu)秀的品質(zhì)管理及先進(jìn)的生產(chǎn)制造設(shè)備。公司業(yè)務(wù)專(zhuān)注于照明用白光LED的封裝，并在此基礎(chǔ)上向下游照明應(yīng)用領(lǐng)域延伸，主要從事LED照明光源器件和LED照明產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，屬于電子元器件行業(yè)的半導(dǎo)體光電器件制造業(yè)。公司封裝產(chǎn)品包括直插式、貼片式LED照明光源器件，照明應(yīng)用產(chǎn)品包括手電筒、可充式護(hù)眼臺(tái)燈、手提式探照燈、應(yīng)急燈、馬燈、頭燈、可充式節(jié)能燈、滅蚊燈以及電蚊拍、多功能移動(dòng)電源等。經(jīng)過(guò)多年的沉淀，公司封裝業(yè)務(wù)具有產(chǎn)能規(guī)模、設(shè)備、管控體系及團(tuán)隊(duì)等多方面優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品銷(xiāo)往東南亞、南亞、中亞、南美、非洲、東歐等50多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

　　ST長(zhǎng)方近7個(gè)交易日，期間整體下跌2.41%，最高價(jià)為1.68元，最低價(jià)為1.78元，總成交量7007.34萬(wàn)手。2023年來(lái)下跌-1.2%。

　　亨通光電（600487）：

　　從近三年ROE來(lái)看，亨通光電近三年ROE均值為7.28%，過(guò)去三年ROE最低為2021年的7.02%，最高為2022年的7.46%。

　　2019年3月3日公告，為推動(dòng)公司由光子收發(fā)器封裝制造向上游芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)延伸，推動(dòng)公司向芯片設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、光子收發(fā)器封裝制造垂直集成方向發(fā)展，公司擬向英國(guó)洛克利硅光子公司增資3，000萬(wàn)美元用于認(rèn)購(gòu)2，098，196股普通股，本次增資完成后公司持有英國(guó)洛克利硅光子公司出資比例將由2.42%增加至9.04%，進(jìn)一步深化雙方在硅光子技術(shù)領(lǐng)域的合作。

　　亨通光電近7個(gè)交易日，期間整體下跌1.11%，最高價(jià)為11.83元，最低價(jià)為12.02元，總成交量1.61億手。2023年來(lái)下跌-23.76%。

　　欣旺達(dá)（300207）：

　　欣旺達(dá)從近三年ROE來(lái)看，近三年ROE均值為10.25%，過(guò)去三年ROE最低為2022年的6.96%，最高為2020年的12.73%。

　　全資子公司浙江欣旺達(dá)電子有限公司在浙江省蘭溪市投資建設(shè)“欣旺達(dá)SiP系統(tǒng)封測(cè)項(xiàng)目”。浙江欣旺達(dá)計(jì)劃對(duì)該項(xiàng)目總投資26億元（其中項(xiàng)目建設(shè)及相關(guān)投入約為22億元，約4億元用于項(xiàng)目建設(shè)完成后日常營(yíng)運(yùn)資金），用于從事SiP系統(tǒng)封測(cè)技術(shù)研發(fā)、電池模組電源管理系統(tǒng)封裝、消費(fèi)類(lèi)電子SiP系統(tǒng)封裝模組和電池模組的生產(chǎn)與銷(xiāo)售。

　　近7個(gè)交易日，欣旺達(dá)下跌0.35%，最高價(jià)為14.34元，總市值下跌了9311.09萬(wàn)元，下跌了0.35%。