封裝設(shè)備股票龍頭有：
1、文一科技：封裝設(shè)備龍頭股。
2023年第三季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入8889.36萬元，同比增長-31.1%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤983.61萬元，同比增長-44.99%；文一科技毛利潤為2759.22萬，毛利率31.04%。
公司目前研制的是12寸晶圓級(jí)封裝設(shè)備。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。
2、新益昌：封裝設(shè)備龍頭股。
2023年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營收2.85億，同比增長-20.81%，凈利潤為1207.11萬，毛利潤為8022.2萬。
3、耐科裝備：封裝設(shè)備龍頭股。
耐科裝備公司2023年第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入4631.81萬元，同比增長-34.46%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤587.93萬元，同比增長-60.14%；耐科裝備毛利潤為1779.1萬，毛利率38.41%。
封裝設(shè)備股票其他的還有：
光力科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌14.5%，最高價(jià)為19.42元，總市值下跌了8.52億，當(dāng)前市值為58.77億元。
精測(cè)電子：在近5個(gè)交易日中，精測(cè)電子有5天下跌，期間整體下跌10.05%。和5個(gè)交易日前相比，精測(cè)電子的市值下跌了17.38億元，下跌了10.05%。
深科技：在近5個(gè)交易日中，深科技有4天下跌，期間整體下跌8.28%。和5個(gè)交易日前相比，深科技的市值下跌了15.76億元，下跌了8.28%。
邁為股份：回顧近5個(gè)交易日，邁為股份有3天下跌。期間整體下跌8.39%，最高價(jià)為127.23元，最低價(jià)為122.05元，總成交量1593.3萬手。
聯(lián)得裝備：近5日股價(jià)下跌9.23%，2024年股價(jià)下跌-31.72%。
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